[an error occurred while processing this directive]
Поддерживаю. Рекомендую силикон Dow Corning 3140
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
Отправлено
=AK=
26 сентября 2003 г. 13:40
В ответ на:
Лак сам по себе не имеет никакого смысла. Пыль и конденсат как скапливались на пов. платы, так будут и на лаке собираться. Кардинальное решение - объёмная заливкаю.
отправлено -=Shura=- 25 сентября 2003 г. 13:18
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru