Отправлено Deniss 12 июля 2003 г. 14:55

Понимаю, что слюда оптимальный теплопроводник, но какой толщины ее закладывать под транзистор в корпусе TO-247 не знаю. Да еще и дюрку нужно чем-то красиво выпилить...
Заранее благодарен.

• В классической книжке Пасынкова "Материалы электронной техники" есть графики. — Avla 0652   (14.07.2003 12:05, 68 байт)
• Джентльмены! По-моему, фторопласт технологичнее (+) — Dimitris   (14.07.2003 12:00, 604 байт)
  • Теплопроводность фторопласта ещё хуже (в 2 раза примерно), чем у слюды. У современных материалов (Bergquist Sil-Pad etc) в 2-7 раз лучше + гораздо лучшая обрабатываемость. — -=Shura=-   (14.07.2003 12:52, пустое)
• Ответ: КТЦ-МК и ПЛАТАН вроде готовыми площадкми из НОмакона торговали... Описание оно можно на www.promelec.ru найти в разделе "Линии поставок" - "Установочные" — AU   (13.07.2003 18:23, пустое)
• Слюда - не оптимальный материал, — Леонид Иванович   (13.07.2003 01:21, 645 байт)
  • Ответ: — Vallav   (13.07.2003 16:22, 345 байт)
    • BeO само собой, я имел в виду еще и другой вид керамики, более доступный. — Леонид Иванович   (13.07.2003 18:40, 482 байт)
      • Это, кажется, называется "ситалл" — Avla 0652   (14.07.2003 11:59, пустое)
• Ответ: Элементарно — Vjacheslav   (12.07.2003 17:25, 95 байт)
• Слюда не оптимальный теплопроводник, это данные прошлого века. Самый дешёвый - возможно. — -=Shura=-   (12.07.2003 16:02, пустое)
  • У вас, в Минске, все единогласно. — L.A.   (13.07.2003 10:25, пустое)
    • А откуда Вы знаете, что мы в Минске? :-))) — Леонид Иванович   (13.07.2003 18:41, пустое)
  • Ответ: За неимением горничной "прут" дворника! — Vjacheslav   (12.07.2003 20:43, пустое)