|
|
а именно (по возрастанию сложности и дороговизны)
- термоизоляция
- подогрев
- термостатирование
Самое простое - сосуд Дюара (термос), в практике можно обойтись уплотненной пенопластовой коробкой. Тут возникает другая проблема - как бы электроника себя сама не перегрела... Герметичный объем - проблемы конденсата...
Рациональнее подогрев. Если КПД может потерпеть (а кстати, самая высокая температура из диапазона?) - самоподогрев. Нагружать элементы по току, но способ это экзотический.
Ну а по серьезному делали мы косвенный нагрев. Тут, кстати, желательно интеграцию побольше брать... Лучше одну IC подогревать, чем полсотни дискретов. Подложка с нагревателем, на ней - микросхемка с хорошим кондуктивным контактом и элементарная следящая система по температуре. Правда, мы это на толстых пленках собственного изготовления ваяли, а так, чтобы из подручных средств...
Ну, например многослойка, в которой один слой "холостой" в качестве нагревателя, но тут с кондуктивом на кристаллы проблема, разве что планарки использовать.
В основном, как видишь - это проблемы скорее технологии, чем схемотехники.
Теплопроводные или керамические платы предложить мне, конечно, наглости не хватит.
А вот "греющий" охладитель - в самый раз. Спроектировать модуль, как будто с него нужно снимать тепло, а в центр тела охладителя запузырить хороший керамический резистор с плоской поверхностью достаточной площади. А если его еще в качестве нагрузки по жизни использовать - вообще красота! Ну ладно, помечтали, конкретнее пока ничего не скажу.
E-mail: 
info@telesys.ru
