|
|
Бав!
Я еще не работал с этой микросхемой, но собираюсь.
В datasheetе на эту ИС есть рисунки всех четырех слоев платы evaluation board. Думаю, Вам нужно руководствоваться ими при разводке своей конструкции. Устройство всех этих почти сплошных земляных и питающих поверхностей представляется очень важным. Скорее всего из-за неправильной разводки у Вас не получается.
Если не трудно, расскажите, как Вы разводили плату и сколько там слоёв.
E-mail: 
info@telesys.ru
