С обратной стороны платы (под микросхемой) полигон соединненый с землей микросхемы (10 лапа)
Со стороны элементов полигон содиненный с землей драйверов(12).
Все элементы (и особенно в цепи 9) SMD с ножки на полигон.
Блоктрующий конденсатор по питанию как можно ближе. Все.
Но главное это то, как у вас организованы цепи измерения тока и какие датчики. Кстати не забывайте о микросхемах с бкваи в конце.
У них можно иголку в начале импульса бланкировать.
Удачи.