[an error occurred while processing this directive] [an error occurred while processing this directive]
Добавлю
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
[an error occurred while processing this directive] [an error occurred while processing this directive]

Отправлено AK 17 июня 2002 г. 14:51
В ответ на: Пробой всегда идёт по поверхности и очень сильно зависит от её состояния(материал платы, загрязнение, влажность и т. д.). Покрытие лаком намного увеличит величину пробойного напряжения. отправлено Игорь Осипов 17 июня 2002 г. 12:58

Удельное пробивное напряжение стеклотекстолита ("по толщине"!) примерно 60 кВ/мм. Пробивное по поверхности меньше ппримерно на два порядка. Кроме того что по поверхности, пробиться может и по воздуху, например, если атмосферное давление низкое, и/или проводники имеют острые заусенцы. Поэтому (но и не только поэтому) "высоковольтные" пайки должны быть очень аккуратными круглыми каплями. Коронный разряд с острия может постепенно портить все вокруг, пока постепенно не создаст условия для пробоя.

Если все залить, то пробивное намного увеличивается. Старинный гениальный способ - залить трансформаторным маслом (т.е опустить в него). Всем хорош, но грязно, и масло постепенно портится.
Заливка компаундом тоже не подарок, в идеале из компаунда надо откачивать воздух, а то с пузырями малопредсказумо получается. Кроме того, адгезия к поверхности может быть плохой, особенно для силиконовых заливок. Я видел платы, где пробой по поверхности шел _под_ силиконом на 10см при 50кВ рабочего, "проело" постепенно за несколько лет работы.

А лаки - мне кажется, это несерьезно, они годятся только для защиты от коррозии. Лак даже заусенцев покрыть не может, они его "прокалывают" за счет поверхностного натяжения самого лака. И в два, и в три слоя покрывать пробовал, все без толку.

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы


Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 


Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru