Отправлено ? 07 марта 2005 г. 13:54 В ответ на: Ну, нафига? Это уже второй вопрос на этой странице! Если уж такие температуры, то и внешним фольгам отслаиваться пора! Всяк приятнее отводить тепло снаружи, чем изнутри. отправлено Неизвестный 04 марта 2005 г. 00:30

для "обычных" плат локализованные мощности до 2-3 ватт вполне спокойно уводятся от компонентов. Температура тушки получается +10/12С по отношению к среде. Только там есть свои "фичи" :) Под компонентом делается полигон равный площади чипа и в центре ставится метализированное отверстие диаметром около 3мм с подключением метализации к внутреннему теплоотводящему слою (обычно это chassis gnd) и внешнему полигону. После пайки в это отверстие с помощью шприца инжектируется теплопроводящяя паста которая заполняет зазор между платой и компонентом. Этот способ вполне нормально работает на обычной фольге в 35 мкм. Дырки и паста нужны для чипов с выделеним тепла больше 150-200mW.
PS. Я уже трижды покупал по ящику ловенбрау и трижды пришлось его самому изничтоживать. Всё, больше не буду. Надо было вовремя долг забирать :)