[an error occurred while processing this directive]
Ответ: большие токи==большие потери, как много тепла с дпака сливать?
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
Отправлено
bam
13 сентября 2004 г. 13:40
В ответ на:
Ответ: Юзать DPAK и все. Там этого 2-го вывода нету.
отправлено Log 13 сентября 2004 г. 13:26
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Так и сделано, фланец припаян с шине всей плоскостью. Вопрос стоит - как соединить третий вывод с шиной (кабелем) - пайка или обжим? Вообще уже пайку сделали, но на полную не включали. По 40А на транзистор давали - все ок.
—
Justas
(13.09.2004 13:49,
пустое
)
Ответ: предложу копать в следующем направлении.
—
bam
(13.09.2004 15:39, 458 байт)
У IRF была Application Note. По моему рекомендовали паять провод прямо на ногу(-)
—
misyachniy
(13.09.2004 19:44,
пустое
)
Я уж где то писал, что попадалась инфа по этому вопросу, а где - не могу вспомнить. Там все конкретно было описано, что и как.
—
Justas
(13.09.2004 23:32,
пустое
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru