[an error occurred while processing this directive]
Вот еще разведданные: и для позитивной, и для негативной технологии толщина осаждения на стенки отверстия не менее 25 мкм.
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
Отправлено
Dimitris
30 июля 2004 г. 11:59
В ответ на:
Парни, никто не видел таблички сколько тока можно прогонять через переходное отверстие. Цифр не надо, нужна ссылка - специфика, сорри.. Спасибо
отправлено Bludger 29 июля 2004 г. 18:35
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
А вот еще разведданные, полученные моим фотоаппаратом :) Толщина полуды там ой-ой по сравнению со стенками. (+)
—
SM
(30.07.2004 12:22,
пустое
,
картинка
)
А вот для нелужоных (+)
—
SM
(30.07.2004 12:32,
пустое
,
картинка
)
В общем мораль такова - не закрывайте via маской если это возможно (под BGA не выходит)
—
SM
(30.07.2004 12:48,
пустое
)
А вот для нелужоных (+)
—
SM
(30.07.2004 12:31,
пустое
,
ссылка
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru