[an error occurred while processing this directive]
Ответ: это тебе наверно только твой псбмейкер может сказать, технология металлизации наверно не одна
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
Отправлено
bam
30 июля 2004 г. 07:14
В ответ на:
Парни, никто не видел таблички сколько тока можно прогонять через переходное отверстие. Цифр не надо, нужна ссылка - специфика, сорри.. Спасибо
отправлено Bludger 29 июля 2004 г. 18:35
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Мало того (+)
—
SM
(30.07.2004 09:31, 132 байт)
Но в переходном отв. площадь сечения металла обычно больше, чем просто у дорожки. Только сам металл другой, не медь.
—
=L.A.=
(30.07.2004 09:41,
пустое
)
Сечение то больше, да структура пористая, потому как химическое осаждение. Тут нужен продуманный подход.
—
Dimitris
(30.07.2004 11:18,
пустое
)
Даже несмотря на пористость будет больше. Например, типовое отверстие 0,7 мм. Эквивалентная "ширина дорожки" ( цилиндра в отв. ) будет 3,14*0,7 ~2,2 мм. А ширина дорожки на плате 0,25 мм, то есть почти в 10 раз меньше. И еще толщина металла может быть меньше.
—
=L.A.=
(30.07.2004 12:34,
пустое
)
Это где как типовое. У нас типовое для сигнальных 11.8 мил (0.3мм), а для питачных - 18 мил (0.45 мм), для сильно-питачных 26 мил (0.66 мм)
—
SM
(30.07.2004 12:46,
пустое
)
Так у тебя значит и дороги тоньше чем 0,25 мм. Поэтому соотношение сохранится.
—
=L.A.=
(30.07.2004 12:49,
пустое
)
Дороги разные. От 5 мил (0.127 мм) Если что я просто несколько via рядом ставлю. Особенно под "power pad"ами(+)
—
SM
(30.07.2004 12:55, 306 байт)
Это зависит от (+)
—
SM
(30.07.2004 09:56, 304 байт)
А как в 0,1 мм осаждают металл ? ( палладий вроде бы). Что то не слышал я о таких переходгых отв.
—
=L.A.=
(30.07.2004 12:30,
пустое
)
А как по твоему 0.5 mm pitch BGA разводить? Такие отверстия делают, microvia называются. А вот как осаждают и что - я не знаю.
—
SM
(30.07.2004 12:34,
пустое
)
MicroVia делают на тонком ламинате и они не сквозные(сквозь плату), а слой-слой. А для осажения важен не столько диаметр, сколько соотношение толщина/диаметр.
—
=mse=
(30.07.2004 13:18,
пустое
)
Их делают и на несколько слоев вглубь, и насквозь и меж внутренних слоев, и меж нескольких внутренних. Только бабки плати.
—
SM
(30.07.2004 13:23,
пустое
)
разумеца. Но сделать зараз сквозное .1 через 1,5мм (как в классических техпроцессах) не получится. Только на соседний слой и совмещение листов.
—
=mse=
(30.07.2004 13:42,
пустое
)
Ну об этом никто и не говорит. Конечно каждый листик отдельно.
—
SM
(30.07.2004 13:46,
пустое
)
Не совсем понятно про материал - там же его гальванически осаждают - а сплавы разве таким макаром осаждаются?
—
Bludger
(30.07.2004 11:02,
пустое
)
Ответ: Отверстия внутри обрабатывают внутри раствором хлористого палладия, называется сенсибилизация поверхности, а вот потом на эту поверхность осаждают медь.
—
sergk
(31.07.2004 11:24,
пустое
)
Сначала протравливают сверленое отверстие для увеличения поверхности сцепления (шероховатости), затем осаждают металл, который хорошо прицепляется, затем осаждают металл, который хорошо сцепливается с предыдущим.
—
Dimitris
(30.07.2004 11:24,
пустое
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru